【国盛通信】光学“黑科技”与国产新动力

文章预览

摘要 【光学“黑科技”：趋势与创新】 为何“黑科技”将成为趋势？ 随着未来AI在各行业的广泛应用，算力的指数级增长成为必然，配套设备如果单靠增加硬件堆叠，例如继续堆叠芯片或服务器/堆叠光模块或者交换机，会面临物理限制、能耗增加等挑战，无法持续支撑算力大规模增长，因此新的技术突破势在必行，计算架构、芯片技术、算法优化、通信连接等方面均需要新技术创新来突破当前的瓶颈。在AI催化下，数据中心通信速率的高速迭代，硅光、CPO、OIO等技术，都是提高集成度，降低光通信的功耗与成本。 光学“黑科技”已经初具雏形，未来落地速度或超市场预期： 硅光： 将光通信与硅芯片结合在一起，通过在硅基片上集成光信号实现高速数据传输，具备高带宽、低延迟的特点，适合数据中心和AI应用的高传输需求，同时硅的工艺成熟（ ………………………………