投资120亿元！士兰集宏拟建8英寸SiC芯片产线，总产能6万片/月

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5月21日晚间，功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（简称“士兰集宏”）增资41.50亿元，并计划通过士兰集宏投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线，总产能规模6万片/月。 5月21日当天，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司已在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 全球碳化硅器件市场高速增长，国外巨头占据70%份额 根据此前日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世 ………………………………