主要观点总结
本文主要介绍了铜连接行业的三个驱动因素,包括国产算力需求、端口速率和电缆连接技术的发展。同时,文章还提及了行业内的核心公司如沃尔核材、兆龙互联等的发展情况以及行业未来的增量市场空间。此外,文章还关注了其他公司如精达的变化和未来的市场机会。
关键观点总结
关键观点1: 铜连接的三大驱动因素
包括国产算力需求、端口速率演进和电缆连接技术的核心驱动作用。
关键观点2: 核心公司的发展情况
沃尔核材因实现224G铜缆的突破成为业内速度进展最快的公司;兆龙互联作为Credo的供货商也备受市场关注。
关键观点3: 行业的增量市场空间
若以AEC计算增量,市场空间可能出现翻倍,公司变化中也涉及其他子公司的市场前景。
关键观点4: 其他重要信息
包括aws re Invent2024大会的产业链上下游积极变化,以及字节、华为链的招标节奏,微软谷歌等方案变化,NV链业绩兑现情况等。
文章预览
铜连接现在由3个因数驱动: 1.豆包带动的国产算力需求; 2.端口速率从单通道56G向112G/224G演进,铜缆传输速率也将朝224G发展; 3.电缆连接分为DAC、ACC、AEC,而近期AEC比较火; 三个逻辑下,有两个标的是核心:【沃尔核材】+【兆龙互联】; 沃尔核材最核心,因为【沃尔核材】近期实现了224G铜缆的突破,是业内速度进展最快的,神宇股份在技术进度上慢于沃尔; 豆包购买铜连接也是找安费诺买,间接li好沃尔。 而在AEC技术上,现在做的比较好的是:安费诺+Credo 两家公司,其中安费诺的代工厂商就是沃尔核材和神宇gu份,所以AEC受益的也是【沃尔核材】; 另外是【兆龙互联】是Credo的供货商,所以【兆龙互联】也备受市场关注。 短期在这个铜链接的逻辑线上,华丰科技是属于跟风的,华丰主要是跟华为的,但由于现在算力都有起色,因为也是跟风
………………………………