主要观点总结
本文主要介绍了自动驾驶行业的软硬一体发展趋势，包括特斯拉、蔚来、小鹏等车企在软硬一体方面的探索和选择。文章还介绍了《报告》对软硬一体的定义和分类，以及整车厂针对不同配置采取的差异化策略。最后，文章讨论了软硬一体的投入和产出平衡问题，以及芯片公司和软件公司在软硬一体策略上的不同考量。
关键观点总结
关键观点1: 自动驾驶行业的软硬一体趋势
随着智能驾驶技术的深入发展，软硬一体的趋势越来越明显，越来越多的车企开始追求软硬一体的产品方案。
关键观点2: 特斯拉的软硬一体探索
特斯拉从依赖供应商芯片和算法到自研算法和芯片，成为了软硬一体策略执行得最为成功的整车厂。
关键观点3: 不同车企的软硬一体策略选择
蔚来、小鹏等中国车企也在探索软硬一体的道路，采用不同的策略，如理想采用“轻软硬一体”并逐步迈向“重软硬一体”。
关键观点4: 芯片研发的盈亏平衡点
据《报告》估算，芯片研发的盈亏平衡点受多方面影响，整车厂自研芯片需要达到一定的出货量才能实现投入产出比平衡。
关键观点5: 芯片公司和软件公司的软硬一体策略差异
芯片公司需要持续投入软件构建护城河，而软件公司则倾向于深度适配更多芯片。软硬一体策略需要满足技术成熟度、技术平权度和总收益三个判定标准。
文章预览
撰文 / 涂彦平 编辑 / 黄大路 设计 / 师 超 2016年7月的一天，Mobileye创始人Shashua宣布：“EyeQ3芯片将会是 Mobileye和特斯拉公司的最后一次合作。” 随后，特斯拉CEO马斯克作出回应：合作的中止不会影响特斯拉自动驾驶技术的进程。 马斯克之所以云淡风轻，是因为彼时特斯拉已经与英伟达暗通款曲。 2016年年初，英伟达发布了被创始人黄仁勋称为“世界上第一个面向自动驾驶汽车的超级计算机”的Drive PX2。 这一年10月，特斯拉基于英伟达Drive PX2开发出全新的驾驶辅助硬件，MCU芯片采用英飞凌TriCore系列产品。这意味着特斯拉找到了能满足它自研算法需求的算力芯片。 当然，自动驾驶的旗手绝不会止步于此。 2019年4月，特斯拉的硬件升级到3.0版本，采用了第一代自主研发的FSD1.0芯片，甩开了英伟达和英飞凌。 就这样，特斯拉走通了从依赖供应商芯
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