主要观点总结
本文介绍了公司在半导体行业的投资情况，包括下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3营收同环比双增，以及晟碟半导体股权交割完成扩大存储封测优势等关键信息。
关键观点总结
关键观点1: 下游需求复苏带动公司产能利用率提升
全球半导体行业呈现温和复苏态势，根据SIA数据，2024年上半年全球半导体销售额增长，预计下半年需求将持续增长，带动公司营业收入提升。
关键观点2: 晟碟半导体股权交割完成扩大存储封测优势
晟碟半导体已经成为公司间接控股子公司，其经营产品符合公司战略和产品规划，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升公司的长期盈利能力和股东回报。
关键观点3: 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用
公司加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，以应对未来半导体市场的复苏。同时，针对部分领域做好产能的扩充满足客户的需求，并投资于汽车电子、新一代功率器件模组和高密度SiP技术等领域。
文章预览
投资要点 ► 下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3营收同/环比双增 2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。根据SIA数据，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长；SIA预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于 10%的增长。半导体行业在经历2022-2023年去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商库存周转在2023Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023Q4触底，2024Q1末平均周转天数较去年同期减少69.78 天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看，AI需求增长带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024H1全球智能手机销量约5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，20
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