主要观点总结
台积电在2nm工艺制程上取得重要进展，完成试生产工作并达到预期良品率。其在芯片代工行业已具有压倒性优势，竞争对手如三星和英特尔在2nm工艺制程方面面临挑战。文章还介绍了芯片工艺制程的发展历程以及各阶段的难点和关键技术创新。
关键观点总结
关键观点1: 台积电在2nm工艺制程方面的突破
台积电已经在新竹县的宝山工厂完成了2nm制程晶圆的试生产工作，良品率高达60%，超越了公司内部的预期目标。
关键观点2: 台积电在芯片代工行业的优势
在三星工艺开发受挫和英特尔代工业务前途未卜的背景下，台积电已经取得芯片代工行业的压倒性优势，其2nm工艺的市场需求巨大。
关键观点3: 工艺制程的技术挑战与创新
随着工艺制程的进步，CMOS器件的短沟道效应成为技术瓶颈，需要新的技术架构来解决。从FinFET架构到GAAFET架构的演变，是行业内的技术路线选择和创新尝试。
关键观点4: 台积电与竞争对手在2nm工艺的竞争态势
目前，台积电在2nm工艺制程方面仍难以被竞争对手超越，而三星和英特尔在2nm工艺制程方面面临挑战，量产时间不确定。
关键观点5: 2nm芯片的成本问题
2nm芯片的代工价格昂贵，预计单片晶圆的代工价格可能高达3万美元。同时，芯片设计厂商的研发成本也在不断增加，这些成本最终将转嫁到消费者身上。
文章预览
出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 编辑 | 苗正卿 头图 | 视觉中国 在2nn工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。 12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。 值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。 从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。 在三星工艺开发受挫，英特尔代工业务前途未卜的背景下，台积电在芯片代工行业中，已经取得压倒性优势。 01 路线押对了 自芯片代工行业进入先进制程后，2nm的节点就被
………………………………
