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▲共同第一作者：张茂林，张泽栋，张少龙 共同通讯作者：宋克鹏，黄浩 通讯单位：山东大学，阿卜杜拉国王科技大学 论文DOI：10.1021/acscatal.4c02317 全文速览 Cu基材料在电催化NO 3 - 还原制氨方面的潜力引起广泛关注。然而，Cu对还原产物中间体较强的吸附易造成催化剂中毒。另外，Cu较弱的解离水分子能力使其表面缺乏足够的*H用于还原产物中间体进一步的加氢脱附。因此需要对Cu基材料进行合理的设计以便提升其催化效率。 近日，中国农业科学院的张茂林，山东大学的宋克鹏和阿卜杜拉国王科技大学的黄浩等开发了一种Cu-Co二元硫化物纳米片，该纳米片由大量只有几个纳米尺寸的Cu x S/CoS 2 肖特基结组成。理论和实验结果表明，由于Cu x S/CoS 2 肖特基结的限域效应，Cu-Co二元硫化物纳米片材料表面具有更多的局域电子，从而形成了更多的反应位点，
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