晶圆键合胶如何进行键合与解键合的？

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文章来源： Tom聊芯片智造 原文作者： Tom 晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 什么是晶圆键合胶？ 晶圆键合胶（wafer bonding adhesive）是一种用于将两个晶圆永久性或临时地粘接在一起的胶黏材料。 怎么键合与解键合？ 如上图， 键合过程： 1.清洁和处理待键合晶圆表面。 2.将两个待键合的晶圆对准并贴合在一起。 3.施加压力和温度，促进键合胶之间的粘接。 4.继续保温，使键合材料达到最佳粘接强度。 解键合过程，有四种方案： 1，热解键合：一种是高温失去黏性，另一种是高温将键合胶融化，再施加一个平移力，使其滑动分离 2，化学药水溶解：利用化学药剂溶解键合胶 3，机械剥离，利用机械力将两片晶圆分离 4，激光解键合：用激光照射晶 ………………………………