活动预告 | 相约慕展，类比三款汽车智能驱动新品首发

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随着汽车工业加速迈向智能化与电气化的未来，汽车芯片在塑造下一代驾驶体验中扮演着核心角色。在即将到来的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）， 类比半导体 作为国内汽车芯片领域的领军企业，将携 三款汽车智能驱动新品 震撼登场，以前沿技术与卓越性能，诠释“芯”动未来，诚邀您共同见证这场电子科技的盛宴。 01 参展信息 上海新国际博览中心 C1馆 2024年7月8 - 10日 展位号：1101 02 新品首发 HD70504 & HD70804 四通道高边驱动芯片 ，具有50毫欧和80毫欧的导通电阻选项，适用于多通道电机控制，特别适合汽车尾灯、内饰灯驱动以及小电流配电应用。 HD7004 低导通电阻 高边驱动芯片 ，4毫欧的导通电阻为高功率应用提供强有力的支持，适用于汽车座椅加热、方向盘加热以及需要大电流驱动的其他汽车电子系统。 DR8112 直驱马达驱动芯片 ，适用 ………………………………