亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案

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近日，亿咖通科技 （以下简称“亿咖通科技”）宣布，正式与大众集团达成合作，为大众（Volkswagen）和斯柯达（Skoda）品牌的全球车型提供智能座舱解决方案。 作为本次合作的核心伙伴，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”将助力亿咖通为大众全球车型的智能化升级提供芯片支持与服务，首批车型将率先亮相巴西和印度两大新兴市场。 本次合作中，芯擎科技凭借7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的卓越性能，为亿咖通·安托拉®1000计算平台提供了大算力、高性能的支持。双方携手合作，共同为大众集团打造全场景的智能座舱解决方案，致力于为全球用户带来更加能化、更便捷的出行体验。 “龍鹰一号”是芯擎在2021年推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，自2023年上车应用以来，一直稳居国产智能座舱芯片市占率第一的领先地位。 该芯片 ………………………………