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近日，小米官方持续为即将举行的新品进行宣传预热，其主要内容基本聚焦于 Redmi K70 至尊版机型。目前该款机型的外观设计、主要配置已经基本确认。 外观设计上，Redmi K70 至尊版在延续 K70 系列大面积横向镜组设计的同时对 Deco 设计进行了部分改进，其中较为明显之处在于镜头部分，改为圆角矩形设计。正面仍然是 Redmi K 系列一贯主打的直屏方案，根据官方表示该直屏边框宽度仅为 1.9mm，同时配备 Redmi 史上最窄下巴，达成 “超窄视觉四等边”，机身材料方面也采用高强度金属中框，四曲等深磨砂玻璃后盖，配色上则提供冰璃、墨羽、晴雪三色可选。 主要配置上，综合近几日的官方爆料来看，Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑 9300+ 处理器，辅以全新 3D 冰封散热系统，首发狂暴游戏独显 D1，仍然以性能表现作为核心卖点。除此之外，该机还将搭载一
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