【公布】华虹宏力"提升芯片良率和可靠性的方法"专利公布；京东方"一种柔性线路板、发光模组和显示装置"专利公布；芯海科技新专利公布

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1.华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布； 2.京东方“一种柔性线路板、发光模组和显示装置”专利公布； 3.芯海科技“时钟信号产生电路、芯片及电子设备”专利公布； 4.新华三“一种FPGA测试数据采集方法、FPGA及装置”专利公布； 5.长电科技“封装结构及其形成方法”专利公布； 6.赛力斯申请“问界租赁”等商标，状态为等待实质审查 1.华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布 据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119229936A。 本发明提供一种提升芯片良率和可靠性的方法，提供至少一个lot的晶圆，晶圆包括多个芯片，各个芯片上包含有多个包括闪存的存储单元；进行晶圆接受测试，记录每片晶圆的存储单元为编程状态时 ………………………………