又一金刚石企业获千万元融资！

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近期，南京瑞为新材料科技有限公司(以下简称“瑞为新材”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投， 资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。             此前7月份，瑞为新材刚刚获得由毅达资本和恺富资本联合投资的数千万元A+轮融资。                          散热一直是芯片发展中的重要话题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入，势必要发展一套可持续的散热技术方案。             相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料， 金刚石可将导热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃，极大地改善了其工作运行条件。 然而，鉴于金刚石-金属 ………………………………