【华金电子孙远峰团队-持续推荐华天科技】铟片替代TIM胶，探索效能提升新途径

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投资要点 ► 铟片高导热性优于TIM胶，为高效热管理提供理想的材料基础 芯片散热需要做到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中，绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导，才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品中，铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热系数高达86W/m∙K，远高于传统TIM胶的导热性能（常用TIM胶导热系数不足10W/m∙K），为高效热管理提供理想的材料基础。经过对比测试，铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器，进而提升了整个系统的散热效率。 ………………………………