机构：Q2台积电占据全球62%晶圆代工市场，中芯国际继续稳居第三

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近日， 据市场研究机构Counterpoint   Research最新公布的报告称，主要得益于强劲的AI需求，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看， 台积电、三星、中芯国际位列前三。 报告指出， CoWoS供应仍然吃紧，未来产能扩张可能存在上行空间，重点是CoWoS-L。尽管非AI半导 体（例如用于汽车和工业应用的半导体）的需求复苏较慢，但 某些应用（例如物联网和消费电子产品）有一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。 其中， 中芯国际和华虹等中国晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。 在各大代工厂方面， 台积电以62% 的市场份额稳居第一，同比增长 4个百分点 。 报告指出， 受人工智能加速器需求持续强劲 ………………………………