金刚石复合材料：散热与电子封装的新星

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随着具有高功率密度的高性能电子器件的快速发展，高效散热正成为日益关键的问题。金刚石复合材料得到了广泛的关注，被认为是下一代散热器和电子封装材料最具竞争力的候选材料。金刚石的晶体结构是非常稳定的共价键立方晶系，这种均匀、高度有序的晶体结构使金刚石具有高度的硬度和稳定性。金刚石单晶的热导率可达到2000W/mK，远远超过传统导热材料，其在高温环境中也能够保持出色的导热性能。然而，由于金刚石的高成本和脆性，单一应用受到了一定的限制。因此，通过将金刚石与其他材料复合，以获得更为经济、实用且具有可塑性的材料，成为当前研究的热点之一。 01 金刚石复合材料的种类 （一）金属基金刚石复合材料 金属基体与金刚石的组合应用广泛。铝基金刚石复合材料因铝具有质量轻、一定导电性及导热性的特点，加入金 ………………………………