球形硅微粉，我一直在努力！

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近年来，大规模集成电路的应用促进了我国微电子工业的迅速发展，电子行业集成电路对硅微粉等封装材料提出了近乎严苛的要求。 然而，传统工艺生产的硅微粉是用硅微粉原料经研磨得到的，外形无规则且多呈菱形角状。这种硅微粉在用于集成电路封装时黏度大，填充率低（70％左右），生产的产品会有飞边等瑕疵，限制了其在大规模及超大规模集成电路中的应用。 球形硅微粉是指白色球形颗粒，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料，粒度小至亚微米或纳米级别。硅微粉球形化越好，其填充率越高，热膨胀系数就越小，当膨胀系数越接近单晶硅时，生产的电子元器件的使用性能越好。 硅微粉表面流动性能优良，能与树脂充分搅拌后形成均匀的膜。作为填料，改性球形硅微粉能极大地提高其电子制品的刚性、耐磨性、耐候性、抗冲击抗压 ………………………………