基于BSI工艺的3D iToF和3D dToF大面阵走向量产落地和成熟

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iToF Sensor厂商(2024.07.07) dToF Sensor厂商（2024.07.07） 基于BSI（Backside-illumination，背面照度）工艺的3D iToF（indirect Time-of-Flight，间接飞行时间）和3D dToF（direct Time-of-Flight，直接飞行时间）大分辨率技术确实正在走向成熟，这主要体现在技术性能的提升、市场应用的拓展以及行业认可度的增加等方面。 目前市面上iToF的分辨率已经能做到1M（1024X1024）,dToF的分辨率也基本已经到600K（已亲测），都是面向量产系列。而在机器人领域，基本分辨率在VGA就已经够用。 一、技术性能的提升 更高的分辨率 ： 随着BSI工艺的不断优化，3D iToF和3D dToF传感器能够实现更高的像素密度，从而提供更高分辨率的深度图像。高分辨率意味着更精细的场景捕捉和更准确的深度测量。 更好的灵敏度和信噪比 ： BSI工艺通过将光电二极管置于硅片背面，避免了金属走线和晶体管对光线 ………………………………