2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）

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 集成创新 智能制造 协同发展 共享共赢 “ 2019世界物联网博览会论坛 2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届） ” 会议背景 集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。而集成电路封装测试是产业链的重要环节。在全球经济缓慢复苏的背景下，中国集成电路封测产业的发展也将面临新的机遇和挑战。 _01 关于会议_ About CSPT CSPT 2019 Sept. 8-10th 中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。 大会已经在全国各地成功举办过十六届。 第十七届年会将由中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局和中科芯集成电路有限公司共同承办。 年会将于 2019 ………………………………