中金 | 全球硬科技巡礼（二）：观史思今，日本半导体材料创新何以屹立潮头

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中金研究 半导体材料为晶圆制造及封装中至关重要的环节之一，我们认为全球半导体材料市场在AI、HPC等应用场景持续渗透下有望持续扩容，同时伴随晶圆厂稼动率修复，半导体材料需求有望进入恢复阶段。本文通过复盘及研究日本半导体材料各细分市场的方式分析半导体材料行业的投资价值。 点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 历经多年发展，日本企业在半导体材料各细分领域份额较高。 以2021年数据为例，前道材料方面，日本企业在硅片/光刻胶/溅靶材料/掩模板/湿电子化学品/电子特气/CMP抛光液市场份额占比分别为51%/71%/50%/22%/ 25%/13%/23%；后道材料方面，日本企业在塑封料、底部填充材料、IC载板和层压材料等领域份额较高。 稼动率回暖叠加AI需求拉动，半导体材料需求有望出现复苏。 根据SEMI，1Q24全球主要晶圆代工厂的产能利用率基本位于65 ………………………………