苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程；国产首颗全电推通信卫星亚太6E成功投入运营丨智能制造日报

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1.【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 2.【斥资20亿投建越南工厂？欣旺达回应】欣旺达发布公告称，拟通过下属子公司香港欣威设立越南锂威有限公司，并以自有资金投资建设越南锂威消费类锂电池工厂项目，投资总额不超20亿元，最终投资金额以项目实际投资为准。记者以投资者身份致电欣旺达询问是否因为苹果前往越南建厂，相关人员表示，此次建厂主要针对海外客户。此外，海外成本会较低，也有一些关税政策的考量。问及汇率风险、自有资金等问题，该人员表示，汇率不会有特别大的影响，公司账上资金足够支撑该项目。 3.【消息称英特尔下一代AI ………………………………