低成本！抗高反！三维重建精度0.03mm

文章预览

一 简介 KW系列相机采用了单目+结构光方案，基于DLP投影技术，核心部件包括TI DLP3010投影芯片、Sony的成像芯片以及Nvidia Jetson Nano运算模块。这使得它成为一款强大的3D相机，特别适用于3D扫描、工业3D缺陷检测，并可与机器人在工业无序抓取、上下料等场景下无缝配合使用。 本文档主要介绍KW-D详细的技术规格，便于用户进一步了解该款相机的各项指标。 图1 KW-D外观 二 技术参数 三 测量性能 四 软件规格 五 测试场景效果展示 5.1 测试场景一：高反光成像 我们对金属零配件进行了高动态下的成像测试，KW相机在高反光场景下表现非常出色，点云成像效果令人惊艳，展现了其卓越的成像性能。 1 5.2 测试场景二：半透明物体成像 半透明物体一直以来都是一个行业难题，然而，通过对半透明物体的测试，XEMA相机展现出了对这一挑战的良好处理能力。从点 ………………………………