中研股份PEEK防静电型材专用产品

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01 应用介绍 PEEK防静电型材主要应用于半导体行业内芯片的辅助配件，如 芯片测试夹具、芯片载体、柔性电路基板、芯片预烧插座、芯片封装测试插座和芯片的电气连接件 等。 我们的 产品内部阻值稳定 ，具有 优异的防静电性能 ，生产过程严格把控。 可以满足客户 挤出、模压 和 不同防静电等级的需求 ，产品质量稳定。 02 PEEK防静电型材专用产品目录 ESD E01 加工方式：挤出  产品状态：颗粒  表面电阻率：10 6 -10 9 Ω ESD E02 加工方式：挤出  产品状态：颗粒  表面电阻率：10 9 -10 10 Ω ESD P01 加工方式：模压  产品状态：粉末 表面电阻率：10 6 -10 9 Ω ESD P02 加工方式：模压  产品状态：粉末 表面电阻率：10 9 -10 11 Ω 03 产品物性表 产品特点： 良好的机加工性，良好的成型性，内部阻值稳定和优异的防静电性能。 产品描述： 高性能半结晶型热塑性塑 ………………………………