拆解2024年的几款处理器

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通 过实现半导体的微型化，并在更小的空间内集成它们，可以显著降低信号传输的延迟时间。同时，信号传输所需的充放电和驱动能力也随之减少，进而达到降低能耗的目的。 在过去的十年中，将处理器与内存集成至单一封装内的技术，如MCP（多芯片封装）、SIP（系统级封装）和POP（封装叠层技术），在消费电子领域（尤其是智能手机和相机）以及汽车领域（特别是在信息娱乐系统中）获得了广泛的应用。 与采用独立封装的产品相比，将两片或多片硅片组合并封装在一起，无论是在平放还是堆叠配置下，都能实现更小的体积。 最终，封装内部的布线结构趋于复杂化（具体而言，这包括了成本增加的因素，如封装内部布线层数的提升以及布线宽度和空间的缩减）。此外，由于位扩展、通道数量的增加、电源加固等因素，封装端子的数量显著增多， ………………………………