大功率半导体集成电路芯片厂房设计

主要观点总结

本文主要分析基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计要求，包括工艺流程及产品特殊性、空调配置要求、防微振要求、生产配套动力品质要求、工艺总体平面布置等。文章介绍了半导体集成电路厂房的设计要点，以满足市场需求及符合最新产品生产需求。

关键观点总结

关键观点1: 工艺流程及产品特殊性

半导体产品工艺流程主要包括光刻、清洗、离子注入、镀膜等工序，产品特性对静电、灰层敏感，需要高的生产精密度。

关键观点2: 空调配置要求

集成电路芯片厂房需要满足高洁净度的要求，一般采用不同等级的净化空调，温湿度控制精准，部分生产用房可能使用特气，需要考虑全新风系统。

关键观点3: 防微振要求

半导体器件不仅怕“尘”，同时也畏“震”，因此在厂房设计的时候对部分工艺设备设备基础提出了防微振要求。

关键观点4: 生产配套动力品质要求

包括水、电、气等方面，例如水质要求防止水中颗粒和重金属离子污染，电压和设备的实际需求要匹配，部分工艺设备需要考虑设置不间断电源。照明问题要考虑光刻机光刻工序对紫外光的敏感性。

关键观点5: 工艺总体平面布置

集成电路厂房净化级别高、温湿度稳定性要求高，运行成本比较高，因此在平面设计上要考虑紧凑布置，并采用灰区、白区相结合的方式。同时要考虑人流、物流和设备流的布置。

文章预览

随着时代的进步和科技的发展，如今我国电子产业发展势头迅猛，电子企业及相应工厂也越来越多。为了确保工厂厂房的设计和建造满足企业要求，设计人员需要加强对电力类产品生产工艺特点的了解，才能够确保最终的设计方案满足厂房洁净性的要求。本文主要分析基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计要求，并针对基于大功率半导体集成电路芯片厂房的设计对策进行研究和探讨。 集成电路行业是现代电子信息产业发展的核心行业，发展空间较大，目前国内关键集成电路， 如存储器、通讯芯片、通用计算CPU、高端显示器件等需要大量进口，巨大的国内市场尚未被充分挖掘。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》 的出台及国发4号文细则进一步落实， 我国集成电路产业步入了新的一轮加速成长的新阶段，国内各知名企业纷纷响应国家号召 ………………………………