芯片业已经着眼英伟达下一代芯片：Rubin

主要观点总结

文章主要介绍了大摩对英伟达下一代Rubin GPU的预测和相关信息。Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。新一代的GPU将采用3nm技术、CPO和HBM4，预计芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。相关产业链公司将受益。此外，文章还涉及台积电、ASMPT、K以及供应链的其他相关信息。

关键观点总结

关键观点1: Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较预定时间提前半年。

这得益于英伟达与摩根士丹利等公司的合作，也显示出相关产业链公司在未来可能获得的机遇。

关键观点2: 新一代GPU采用新技术和更大芯片面积。

新一代的Rubin GPU将采用3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），预计芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。

关键观点3: 供应链公司将受益。

由于新GPU的推出，相关的供应链公司，如台积电、ASMPT等，也将从中受益。

关键观点4: 供应链面临的机会与挑战。

虽然新的GPU带来了机会，但供应链也面临一些挑战，例如ASMPT的TCB工具认证滞后，以及测试时间的延长等问题。

文章预览

点击 上方  关注我们 大摩预计，3nm的Rubin GPU将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年。 作者  | 张雅琦       编辑  | 硬 AI 摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍 ，预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示，虽然Blackwell芯片的产出仍在增长，考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3 nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年左右。 大摩表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将是一款强大的芯片。根据供应链调查，Rubin的芯 ………………………………