如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

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近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。 在论坛开幕致辞中，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅指出，“自2024 年以来，中国半导体封测行业的市场规模已达数百亿美元。展望 2030年，随着人工智能和通信技术的飞速发展，加之政策的大力扶持，中国半导体封装领域即将迎来新一轮的蓬勃增长。在这一过程中，中国对先进封装技术的投资预计将达到目前的三倍，从而推动整个行业向高端化和专业化迈进。” 值得一提的是，在当前的大环境及集成电路产业背景下，先进封装更为市场和舆论关注。 ………………………………