烧结银在封装中的应用及解决方案

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#烧银结简介#     烧结银技术是一种创新的连接技术，它采用银粉或银膏作为中间层材料。在特定的温度、压力和时间条件下，通过固态扩散或液态烧结的方式，实现芯片与基板之间的紧密结合。由于烧结银具有出色的延展性、机械强度以及优秀的导热性能，因此能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求。这使得烧结银技术被广泛应用于大功率射频空腔器件、车规模块和光伏器件产品中。 01 典型应用场景 主要应用场景 烧结银材料实际应用举例： 烧结银材料实际应用 1.射频大功率器件中的应用 1）高可靠性封装： 纳米烧结银因其良好的延展性和机械强度，能够适应各种复杂的封装结构和工艺要求，为射频元器件提供高可靠性的电气连接。 2）散热管理： 射频通讯设备工作时会产生大量热量，纳米烧结银具有优良的导热性能，可直接焊接铝合金散 ………………………………