百亿融资频现，国内芯片半导体融资总额又上一个高峰

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充满挑战与机遇的 一年。 ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 作者 |   霍英贤 2023年对于全球芯片半导体行业来说，是充满挑战与机遇的 一年 。在经历了前所未有的供应链紧张和地缘政治压力之后，行业正在经历着深刻的变革与洗礼。中国作为全球最大的芯片制造和消费市场之一，更是在这场变革中扮演着至关重要的角色。 在全球半导体市场的大背景下，中国半导体产业呈现出了两方面的态势：一方面是面临着压力和挑战，行业内部出现裁员降薪等现象，部分企业因前期估值过高、融资规模过大而陷入实质性停滞；另一方面是表现出了持续增长的韧性，国内半导体产量增长，产业生态进一步完善，成熟制程芯片的「国产替代」已成为一股趋势。 下面IT桔子通过数据梳理，展现2023年中国芯片半导体行业投融资市场情况。 ‍ ‍ ‍ 01 . 历年投融资情况 ‍ ‍ 1、今 ………………………………