瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来

主要观点总结

本文是关于上海瞻芯电子科技股份有限公司成立七周年的报道，详细介绍了公司的发展历程和最新成果。

关键观点总结

关键观点1: 公司成立七周年庆祝活动及发展历程概述。

上海瞻芯电子在成立七周年之际，举办了庆祝活动。公司在过去的一年里完成了股份改制，并在行业内的地位显著提升，荣获多项荣誉。

关键观点2: 公司在浙江义乌的碳化硅晶圆厂运营管理水平显著提升。

瞻芯电子的晶圆厂通过了汽车质量管理认证，晶圆产线良率提高，生产供应能力得到增强。

关键观点3: 第三代碳化硅MOSFET工艺平台正式量产和市场突破。

瞻芯电子成功推出第三代碳化硅MOSFET工艺平台并量产，核心参数达到国际一流水平。产品已获得多家车载电驱动客户的项目定点，实现重大市场突破。

关键观点4: 公司产品的广泛应用和知识产权积累。

瞻芯电子的产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域，并累计开发量产了多款产品。期间申请知识产权130项，其中发明专利72项。

关键观点5: 公司未来的展望和布局。

瞻芯电子计划进军海外市场，晶圆工厂扩产项目正在推进。公司还将继续致力于开发高性能碳化硅功率半导体和模拟芯片，为客户提供一站式解决方案。

文章预览

7 月 17 日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称： 瞻芯电子）迎来了成立 7 年周年的重要时刻。 公司 在上海 、 义乌两地举办 的周年庆祝活动如“7”而至，回顾过去， 未来可期。 在过去的一年里，瞻芯电子顺利完成了 股份改制 ，转型为股份有限公司，持续提升经营管理能力。公司还荣获了 国家级专精特新“小巨人”企业 等多项荣誉，彰显了其在行业内的卓越地位。同时，瞻芯电子在浙江义乌的碳化硅 (SiC) 晶圆厂的运营管理水平得到显著提升，通过了严格的 IATF16949 汽车质量管理认证 ，晶圆产线良率不断提高，流片周期进一步缩短，增强了公司的生产供应能力。 值得一提的是，在浙江碳化硅 (SiC) 晶圆厂的有力支持下，瞻芯电子 第三代碳化硅 (SiC)MOSFET 工艺平台 正式量产，核心参数达到国际一流水平，大幅加快了产品技术研发和迭代速度。 ………………………………