应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 半导体封测：www.fengce.com.cn 9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。 本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会为期两天，集高峰论坛、 四场 专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、 ………………………………