江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心正式授牌

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为贯彻落实《中国制造2025江苏行动纲要》，切实推进制造业创新中心建设工程，提升江苏省制造业创新能力，江苏省经济和信息化委员会于2017年5月24日在南京组织召开“江苏省制造业创新中心建设推进会”。 江苏省经信委、科技厅、财政厅、教育厅以及省属各市经信委领导出席会议，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康代表江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心（以下简称华进创新中心）参加授牌仪式并作交流发言。 华进创新中心是江苏省经信委于2016年12月重点培育建设的第一批省制造业创新试点企业，是以华进半导体先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，联合中科院微电子所、长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州 ………………………………