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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 在经历了过去两年库存消化后,目前芯片下游客户、代理渠道和原厂库存都已基本回归到健康水平,同时原厂也在进行料号的持续升级迭代及客户的开拓,半导体不少细分产业景气度也在持续持续回升,这从韦尔股份、全志科技等多家消费类芯片公司上半年业绩就可见一斑。 日前,A股多家芯片设计公司发布业绩预增公告,业绩超预期公司扎堆在数字SoC和CIS领域。截止7月16日晚,全志科技、瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威等7家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告,公司细分领域主要集中在SoC、AIoT、CIS等。 其中,韦尔股份2024 H1营收119.04亿元,同比增长35.97%,公司汽车CIS产品和以OV50H为代表的高端CIS产品线均开始放量;全志科技2024上半年净利润同比增长约759.31-853.50%,,
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