抢跑下一代车载通信新风口，锐泰微C3 Lync车载SerDes芯片重磅亮相｜展商推荐

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2024年6月27-28日，第十六届高工智能汽车开发者大会暨舱驾智能与跨域论坛，将在上海隆重举行。 本届论坛将聚焦整车电子架构升级“风口”，同期还将颁发年度跨域/驾舱智能方案及供应商奖项。 届时，来自头部车企+中外Tier1+智能化各细分赛道的优秀供应商齐聚，共计两天、30+场深度主题演讲，其中包括一汽、长城汽车、长安、北汽、广汽、极氪、理想等主机厂相关负责人届时将带来最新的成果与技术分享。 在会场的供应商展示区，超10+家 舱驾智能 与跨域赛道的核心供应商将带来各自的核心产品和方案，并在现场与行业上下游伙伴深入探讨交流。 参展商： 锐泰微 锐泰微成立于2021年，是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商，总部设立于北京。公司创始团队均来自全球知名的模拟半导体厂商。团队在SerDes等高端模拟及 ………………………………