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近日华科公布了T150A光刻胶量产的消息。 光刻胶材料分为G线、I线、KrF、ArF和EUV五代产品,华科的T150A属于第三代的KrF系列,适用于干式光刻机,并不是最顶尖的技术,极限工艺在120纳米,想要更高制程需要借助3D堆叠工艺。 关键词在于原材料全部国产化,之前大部分国产光刻胶实际上我们只搞出了配方,树脂、感光剂、光刻胶溶剂等关键原材料扔要进口,再结合9月份工信部公开推广的两款DUV光刻机,至少可以预估,制程在120纳米以下的国产化芯片生产线有望搭建。 如果有完整的芯片产业链,就可以不停的试验,原理知道的话,工程问题只是缺少有效的组织方式,资金,人才和时间。 光刻胶国产化的难点是什么? 没有光刻胶,光刻机就是一堆废铁。 芯片并不是光刻机直接在晶圆上刻出来的,而是需要再晶圆表面上先涂抹一层光刻胶,用来做曝光
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