张江企业盛美半导体发布三大全球首创新品

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近日，位于张江科学城的盛美半导体发布三项新品，分别是多阳极局部电镀铜设备，先进封装抛铜设备，以及Tahoe高温硫酸清洗设备，产品核心技术均为盛美半导体全球独家首创。 这三项新品不但突破专利、技术的高壁垒，更具备了革命性、颠覆性的独创技术。 作为一家主营半导体清洗设备研发、制造和销售的公司，盛美半导体此前已在全球首创了SAPS（兆声波清洗）和TEBO两项清洗技术。盛美半导体董事长兼首席执行官王晖认为，盛美坚持走自主研发、差异化竞争路线，公司产品不能太过单一化，本次发布三大新设备均代表了细分领域的最先进技术，市场前景良好，并已经收获订单。 以多阳极局部电镀铜设备为例，该设备采用盛美半导体的镀铜技术，可以实现初始阶 ………………………………