灵明光子完成C2轮融资，加速高端3D摄像头芯片研发与量产

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7月31日，灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资。本轮融资资金将用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产。高榕创投曾于2021年领投灵明光子B1轮融资，并在C轮融资中继续加注。 公司致力于以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货。 深耕SPAD技术  产品业界领先 灵明光子成立于2018年5月，由数位斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国 ………………………………