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编辑总结 虽然堆叠电子元件可以缩小设备的尺寸，但会产生两个问题：热量积累和防止电磁串扰的需求。通常，具有更好电磁干扰屏蔽性能的材料往往表现出较差的热性能，反之亦然。本研究开发了一种复合材料，其中液态金属颗粒嵌入硅聚合物基质中。使用液态金属的优势在于它能形成较大的相分离颗粒，但不会形成降低屏蔽效率的渗透网络。该复合材料可以作为直接灌封材料使用，因此可以放置在狭窄的空间和缝隙中，而不像通常使用的刚性屏蔽材料那样受到限制。—Marc S. Lavine 研究背景 随着电子元件的高度堆叠技术的进步，微型电子设备的计算和通信功能得到了显著提升。然而，这种堆叠技术也带来了两个主要挑战：热量积累和电磁串扰。由于堆叠元件的功率密度增加，传统的屏蔽材料往往无法同时解决电磁干扰（EMI）和热管理问题。导 ………………………………