主要观点总结
文章介绍了ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展和第六届SiP系统级封装大会暨展览的相关信息。活动将于2022年11月6日至8日在深圳会展中心(福田)举行。文章提到了五大展区的内容以及涉及到的不同领域和技术趋势,如车规与储能、电源与碳中和等。同时强调了活动的规模和专业论坛的深度解析。
关键观点总结
关键观点1: 活动基本信息
活动名为ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展和第六届SiP系统级封装大会暨展览,将于2022年11月6日至8日在深圳会展中心(福田)举行。
关键观点2: 五大展区内容
活动包含五大展区,涉及车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT等,展示内容与电子和嵌入式系统相关的新技术和产品。
关键观点3: 专业论坛和专家演讲
活动期间将有多个专业论坛举行,包括汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理等议题,且会有超过两百名专家进行深度解析。
关键观点4: 活动规模与参与者
活动预计将吸引超过四万名企业决策者、技术专家、工程师和采购经理参与,提供面对面交流的机会。
文章预览
“从智能设计到先进封测,电子、封测和嵌入式大展”ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6日至8日在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航! 五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链; 20+类500+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。 20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器
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