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集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 据韩国业界消息，三星电子7月4日宣布进行大规模改组，新设一个全新的HBM（高带宽存储器）研发团队，力争在半导体领域保持领先地位。 三星负责半导体业务的DS（设备解决方案）部门当日宣布进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）将担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。这一举措旨在满足人工智能（AI）市场对高性能存储方案激增的需求。 据了解，2024年早些时候，三星电子已成立一个特别工作组来提升HBM竞争力，7月新设立的团队将整合并提升现有的努力。 三星电子自2015年以来，一直在存储其存储业务部门运营一个HBM开发组织。2024年2月，三星电子实现重要里程碑，开发出12层堆叠HBM3E存储芯片，该芯片拥有36GB容量。目前HB
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