SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点

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SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术新趋势。 中国台湾半导体展SEMICON 2024将于9月4日至6日起在台北南港展览馆登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年SEMICON展览规模再创新高，汇聚超过1100家厂商，使用3700个摊位，超过20场国际论坛。 SEMI预计，将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，并有来自全球56个国家/地区代表参与，展会期间也有12个国家/地区设立专区参展，预估专业参观人数超过8.5万名。 其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关 ………………………………