苏州杀出超级IPO：年入3.54亿，大陆第一，全球罕见

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又是苏州。 作者丨黄小贵 12月30日，上交所信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称强一股份）正式向科创板递交了上市申请，计划融资 15 亿元。 此前，强一半导体完成IPO上市辅导验收。 强一股份成立于2015年8月，位于苏州工业园区。专注于集成电路晶圆测试探针卡（probe card）的研发、设计、制造。 探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要用于芯片封装前对芯片的电学性能初步测试，并筛选出不良芯片后，再进入下一步的封装工程。 探针卡的作用至关重要，属于半导体核心检测耗材。有文章形容，探针卡犹如“芯片听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。 强一股份具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，旗下产品有垂直探针卡、悬臂式探针卡、3D MEMS（微机电系统）探针卡。 值得一提的是，强一股份是全 ………………………………