全球最大规模！我国团队在这一领域取得突破性成果

主要观点总结

复旦大学研究员分享了豆腐雕刻与玉石雕刻材料脆弱性对雕刻难度的区别，并介绍了全球首款基于二维半导体材料的微处理器“无极”的制造过程和技术突破。该微处理器由周鹏和包文中团队打造，采用自主创新的集成工艺，实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录，并采用了AI驱动工艺优化技术以提升晶体管良率。

关键观点总结

关键观点1: 二维半导体微处理器“无极”的制造和技术突破

“无极”是全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器，由复旦大学周鹏、包文中团队打造，具有自主创新的集成工艺。该处理器实现了二维逻辑功能全球最大规模验证纪录，展示了研究团队在该领域的突破性成果。

关键观点2: 材料脆弱性对雕刻难度的影响

复旦大学研究员包文中分享了使用豆腐雕刻与玉石雕刻的对比，指出材料的脆弱性会大大增加雕刻难度。这一观点体现了在制造微处理器时材料选择的重要性。

关键观点3: AI驱动工艺优化技术的应用

研究团队创新开发了AI驱动工艺优化技术，通过“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，提升了晶体管的良率。

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“雕塑同样的物品，用豆腐雕刻比用玉石雕刻更难，因为材料的脆弱大大提升了雕刻难度。”复旦大学研究员包文中分享了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。 据该校消息， 全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”登上《自然》杂志。 “无极”由复旦大学周鹏、包文中团队打造， 是目前为止全球最大规模的二维半导体微处理器。 此前，国际学术界与产业界经过10余年攻关，已成功制造出只有数百个原子长度、若干个原子厚度的高性能基础器件。而将这些“原子级精密元件”组装成完整的集成电路系统，却始终受困于工艺精度与规模均匀性的协同良率控制难题。 经过5年技术攻关和迭代，研究团队在该领域取得了突破性成果。 “通过自主创新的特色集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维 ………………………………