日本研发，钻石半导体取得重大突破！

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钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为 “终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本研究有所进展，正逐渐接近商业化的可行性。 一、金刚石芯片的魅力与潜力 金刚石，这一珍贵的宝石，如今在半导体领域正绽放出耀眼的光芒，被称为“钻石功率半导体”的它，由合成钻石制成，以其卓越的热导性和其他特性，被誉为“终极半导体材料”。 其性能之强大，远超现有材料，电气强度约是硅的 33 倍，可在约五倍热的环境中运行，电力损耗更是可减少到硅制产品的五万分之一。与备受关注的碳化硅和氮化镓相比，金刚石的性能也远高于它们，以巴利加系数来看，金刚石的性能是碳化硅的 80 倍以上，是氮化镓的 10 倍以上。 Orbray公司与佐贺大学制造的2英寸晶圆 金刚石功率半导体的应用前景极为广阔。它有 ………………………………