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板子上还有一颗STM32F303CBT6,右边这个PMIC是联芯的LC1160,这个PMIC包含9个BUCK转换器和26个LDO。 来自LATTICE的FPGA,型号是LCMXO3L-2100C。 板边又是几坨DC-DC电路。 电路板背面。 Logo是DJI的芯片,型号B101。 联芯的LC1860C,一款6核5模LTE基带芯片。内部集成了6个ARM A7,主频高达1.5G。同时集成了3个DSP处理核,用作内部单元配置,通信协议处理及音频数据处理。 四个射频连接器。 其他连接器。 两个白色的连接器也有一定程度的损坏。
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