美国芯片法案签署两周年：吸引3950亿美元投资，创造11.5万个工作岗位！

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当地时间2024年8月9日，在美国拜登总统签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）两周年之际，美国白宫公布了这项配套有530亿美元补贴资金的法案，在这两年内所取得的成绩：相关企业在半导体和电子领域已经宣布投资额超过了3950亿美元，并创造了超过 115,000 个工作岗位。 美国白宫在官方新闻稿中指出，两年前，拜登总统签署了《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，支撑全球供应链，并加强国家和经济安全。美国在数十年前发明了半导体，并曾经生产了世界上近40%的芯片，但今天，只拥有全球供应量的10%左右的产能，而且没有生产最先进的芯片。《芯片与科学法案》旨在通过在美国本土进行半导体制造、研发和人才方面投资近530亿美元来改变这一状况。 目前已经有数十家公司承诺在在美国范围内向半导体领域投 ………………………………