博通测试失败？英特尔对Intel 18A再下重注

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9月5日消息，在传出 芯片设计大厂博通基于英特尔最新的Intel 18A制造流程的晶圆测试失败后， 英特尔宣布直接跳过Intel 20A，提前将更多工程资源投入Intel 18A制程，并按计划在2025年量产Intel 18A。或许正如之前英特尔CEO帕特·基辛格所说，其已经将英特尔公司的未来押注于Intel 18A的成功。 跳过Intel 20A，加码Intel 18A 英特尔首席财务官David Zinsner于当地时间4日在花旗全球 TMT 大会上正式宣布，英特尔跳过 Intel 20A节点 “产品化”，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。 据介绍，原计划采用Inte 20A工艺节点制造的Arrow Lake 处理器将会选择外部晶圆代工合作伙伴（台积电）来制造所有核心组件，但是该芯片的封装仍将由英特尔自己来完成。 根据预计，跳过Intel 20A工艺节点，提前将相关工程资源从Intel 20A投入到 ………………………………