思尔芯展示RISC-V图形化显示与联合仿真创新

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2024年9月23日至24日，备受瞩目的第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）在上海张江顺利举行。本次峰会以“逐浪”为主题，与产业上下游头部企业、高校、科研院所等共探EDA及集成电路领域的无限可能。作为国内首家数字EDA企业，思尔芯受邀亮相此次峰会。 展会现场，思尔芯更是以完善的数字前端EDA解决方案亮相，通过生动的现场Demo体验，向与会者全方位展示了技术实力与创新成果。其中，RISC-V香山图形化显示项目作为RISC-V架构芯片设计作为典型代表，不仅凸显了思尔芯在原型验证技术领域的深厚积累，也为RISC-V架构的多元化应用探索树立了行业典范。 此外，思尔芯还展示了联合仿真Demo，同样吸引了众多与会者的目光。该Demo由思尔芯“芯神匠”架构设计与“芯神驰”软件仿真组成。近年来，随着半导体行业的快速发展，联合仿真技术对于提升 ………………………………