首次解码 | 格科高性能COM封装技术

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来自格科  格科GalaxyCore公众号 图像传感器的性能，不仅依赖于其自身设计和制造工艺，还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性，封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面，都 会对最终的成像质量产生不可忽视的影响。 格科 的COM封装技术（Chip on Module），颠覆了已有的 CSP、 COB封装 ，提升了摄像头模组的光学系统性能、可靠性和适用性。 COM封装的诞生 在COM封装诞生之前，CIS普遍采用 CSP封装 和COB封装。CSP封装通过在传感器上放置一层玻璃遮挡灰尘，但玻璃也会反射部分光线，导致图像质量下降。COB封装则需在100级无尘室中进行，环境要求极其严苛。 那还有没有其他的解决方案呢？格科技术团队想出来一个方法，直接把金线悬空来做引脚。微观世界很神奇，当金线很短时，变得坚硬而有弹性，可以直接用来做引脚。 在格科浙江嘉善 ………………………………