【IPO】2023年半导体产业IPO“遇冷”:上市/受理企数降幅超35%；吉利晶能微电子完成A+轮融资；支付宝变更为无实际控制人

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1.2023年半导体产业IPO“遇冷”：上市/受理企数降幅超35% “撤单”企数增长82% 2.吉利旗下功率半导体企业，晶能微电子完成A+轮融资 3.总投资1.4亿元，上海神众智能科技集成电路研发制造项目签约南通启东 4.央行同意！支付宝变更为无实际控制人 1.2023年半导体产业IPO“遇冷”：上市/受理企数降幅超35% “撤单”企数增长82% 【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。 集微网消息 2023年，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业增速放缓，加之产业链库存消化进度缓慢，半导体周期仍处于筑底阶段。与此同时，在证监会 ………………………………